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一个背景墙一个时期的印证缘由

上一章← 章节目录 →下一章2020.04.04

中国“自主创芯”_以摆脱美国对全球芯片市场的控制

摘要:对于中国尝试打造本土半导体产业的努力,经济学人评价称“野心之大、预算之高前所未见”。中国在上世纪90年代曾失败,但分析师认为,这次完全不一样,因为“中国现在拥有所有适合的发展要素”。

特朗普政府一举击中了中国多年来在芯片行业的软肋:“缺芯少魂”、受制于人,同时也激起出更加强大的中国创建自主芯片的决心。

中国是世界上最大的半导体芯片消费市场,但长期以来严重依赖进口。国家主席习近平上周表示,真正的大国重器,一定要掌握在自己手里。核心技术、关键技术,化缘是化不来的,要靠自己拼搏。他还指示,要加快在芯片技术上实现重大突破。

为了摆脱被动地位,中国将半导体产业列为国家级优先政策,置于“中国制造2025”发展战略的关键位置,还成立了规模高达数千亿美元的国家集成电路产业基金。上月中旬路透称,中国正寻求加速推进国产芯片业的发展计划。

日经团体旗下的《亚洲评论》(ASIA REVIEW)文章称,无论是中国政府在半导体领域的勃勃雄心,亦或是蜂拥进入该行业的中国企业们,他们的目标都非常明确:打破美国、韩国、台湾和日本企业在半导体芯片行业的霸主地位。

文章认为,中国政府希望扶持出一批拥有行业领先地位的中国自主芯片制造企业,然后由这些企业带领,让中国在适用于人工智能技术的先进芯片竞争中实现飞跃。

中国政府提出了颇为宏大的目标。国务院在2015年发布的《中国制造2025》中提出,到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要到达50%,这意味着届时会超过美国位列世界第一。而工信部则提出了更高的要求,到2025年中国芯片自给率要到达70%,也就是中国集成电路产业规模要占到全球49%。

对于中国政府尝试打造本土半导体产业的努力,《经济学人》评价称,“野心之大、预算之高,前所未见”。

这次不一样

关键的问题在于:谁也无法保证中国自主研发芯片的努力一定会取得成功。

中国在研发芯片方面曾有过失败的历史。上世纪90年代,中国连最简单的集成电路都没法制造,为此,政府试图打造本土半导体芯片产业

,但以失败告终。

如今的局面根本不容乐观:根据调研公司International Business Strategies的估计,中国有近90%的芯片是源自进口或在华外企生产的。

去年,中国花费在进口半导体及其相关产品上的资金超过2600亿美元,几近是进口石油开支的两倍。(下图来自法国农业信贷银行)

79岁的中国工程院院士倪光南上周在接受中新经纬客户端采访时指出,芯片产业主要分为设计和制造两大块,中国的短板主要在制造上,在制造上如果要遇上美国的水平至少还需要十年八年。

在法国农业信贷银行(Natixis)看来,中国的芯片产业技术远远落后于国际巨头的现实,让政府希望在2025年前实现70%自给率的目标显得“极具雄心”。

不过,这一次,可能和上世纪90年代真的不一样了。

《亚洲评论》引述Bernstein Research分析师Mark Li的观点称:

时至今日,与几十年前中国平空建立半导体产业的懊丧经历相比,局面已完全不同。

这一次,对于中国而言,完全是一个全新的故事。因为中国目前拥有所有合适的发展要素,包括一个庞大的消费市场,以及实力强劲的本土智能、电视机、电脑和汽车等领域的制造商。

为了扶持芯片产业发展,中国政府计划投入巨资,仅斟酌国家和地方等政策性资金就已经超过了5000亿,再考虑对产业资本和金融资本的带动,未来十年投向集成电路产业的资金预计将达到万亿级别。

据摩根士丹利估计,在上世纪90年代后半段,中国政府大力推动半导体产业时,投入的资金还不到10亿美元。而且由于当年是从无到有,政府的投资极其分散,效果不佳。

根据瑞士信贷的估计,中国已投入自主芯片产业的资金大约在1400亿美元(约合8890亿人民币)。

今天,中国政府并没有选择“闭门造车”,而是不断加大力度开放国门,寻求吸引海外企业进入国内,在国内设立拥有先进技术的工厂,从而将先进科技知识从外部引进来。这将有助于创造一个完整的供应链,并吸引海外内高端人才。

摩根士丹利的分析师认为,中国企业很有可能在半导体业的某些领域到达世界水平。本地芯片公司或许会在电视、和电脑这些产品领域变得举足轻重——中国在这些产品的生产和消费上均占主导地位。监管机构可能会出台一些本土标准或实施国产化要求,进一步倾斜政策,扶助其青睐的企业。

泰国《亚洲时报》(ASIA TIMES)评论称,中国创建自主芯片产业的变革速度看起来将比任何人预计的都要快。中国科技新贵们不但想要和国际对手展开激烈竞争,而且旨在击败他们。

阿里巴巴在4月20日宣布全资收购中国自主嵌入式cpu IP Core公司杭州中天微系统有限公司,致力于自主打造“中国芯”。他们此前还投资了寒武纪、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等多家芯片公司。

阿里董事局主席马云4月25日在早稻田大学首次回应收购中天微时指出,中国、日本都需要开发自主半导体核心技术,以摆脱美国对全球芯片市场的控制。

“道路可能是崎岖不平的,但我们确实需要具有自己的芯片,而且在最初阶段,我们不会在乎是否盈利,亦或是我们是否会在市场上造成价格崩溃。”《亚洲时报》援用马云的话写道。

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